特許
J-GLOBAL ID：200903017223115310

配線基板の製造方法

発明者：
太田 純雄

太田 純雄 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-326181
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133729
出願日： 2001年10月24日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：
【要約】【課題】コア基板の表面上方にのみ平坦なビルドアップ層を有し且つコア基板の裏面側に開口する凹部に電子部品を実装または内蔵可能とした平坦な配線基板を確実に製造できる配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】第1の絶縁基板2と第2の絶縁基板6とを厚み方向に対向して配置し、かかる第2の絶縁基板6の一部に形成した導電性介在層18bを第1の絶縁基板2および第2の絶縁基板6の間に挟持すると共に、上記導電性介在層18bの周囲における第1の絶縁基板2と第2の絶縁基板6との間に配置した接着層5により、かかる第1の絶縁基板2および第2の絶縁基板6を接着してコア基板Kを形成する積層工程、を含む、配線基板1,1aの製造方法。
請求項（抜粋）：
第1の絶縁基板と第2の絶縁基板とを厚み方向に対向して配置し、かかる第1の絶縁基板および第2の絶縁基板の何れか一方に形成した導電性介在層を第1の絶縁基板および第2の絶縁基板の間に挟持すると共に、上記導電性介在層の周囲における第1の絶縁基板と第2の絶縁基板との間に配置した接着層により、かかる第1の絶縁基板および第2の絶縁基板を接着してコア基板を形成する積層工程、を含む、ことを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/18
FI (5件)：
H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 X ,  H05K 1/18 P
Fターム (28件)：
5E336AA08 ,  5E336BB03 ,  5E336BB15 ,  5E336BC26 ,  5E336CC31 ,  5E336CC51 ,  5E336GG30 ,  5E346AA04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA26 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD31 ,  5E346EE31 ,  5E346FF01 ,  5E346FF45 ,  5E346GG01 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346GG40 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)

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