ボンディングワイヤー

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-290227
公開番号（公開出願番号）：特開2004-128216
出願日： 2002年10月02日
公開日（公表日）： 2004年04月22日
要約：

【課題】金量を減少させてもボンディング作業性が損なわれず、封止樹脂に流されにくいボンディングワイヤーの提供を課題とする。【解決手段】所望径の金極細線を二本並列して接合させ、あるいは所望径の金極細線と金合金極細線とを並列して接合させ、あるいはその断面形状を楕円形としたボンディングワイヤーであり、その最長径が50μm以下のものであり、しように際最長径1の方向と樹脂封止時の樹脂の流入方向とを一致させることによりボンディングワイヤーの強度を維持しつつ、必要とされる金量を削減する。持って、省資源化、低コスト化を可能とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：