半導体レーザー装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西野卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-000553
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204604
出願日： 1993年01月06日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：

【要約】【目的】電気的構造及び放熱効果を考慮した上で、薄型化及び製造コスト面で有利にするとともに、製造の効率化を計っている。【構成】パッケージ8内に半導体レーザーチップ1及び受光素子2を配置する凹部9を形成し、該凹部9により半導体レーザーチップ1の後方の出射口と受光素子2との間隙を透明材料4により埋めるとともに、前記凹部9の側壁の所定部分を削除する。また、取り付け用突出片10a,10bをパッケージ8の側面から突出させるとともに、半導体レーザーチップ1がマウントされる基板3を取り付ける台座11を前記突出片10a,10bとアース用リード端子7と一体的に連結して形成する。

請求項（抜粋）：

レーザー光を前方及び後方に出射する半導体レーザーチップと、該半導体レーザーチップの後方から出射されるレーザー光を受光し、そのレーザー光の光強度を検出する為のモニター用の受光素子とが設けられた半導体レーザー装置であって、樹脂モールドにより形成されるとともに、前記半導体レーザーチップ及び受光素子を配置する部分に凹部が形成されたパッケージと、該パッケージ内に埋め込まれるとともに、前記半導体レーザーチップへの給電を行う為、及び前記受光素子により得られる受光出力を導出する為の各リード端子とを備え、前記凹部により半導体レーザーチップの後方の出射口と受光素子との間隙を埋める透明材料のモールドを行う空間を確保するとともに、前記半導体レーザーチップの前方の出射口が向けられる方向において、前記凹部の側壁が削除された構成にすることを特徴とする半導体レーザー装置。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平2-125688
特開昭63-136684
特開昭62-130585

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