スチレン改質ポリエチレン系樹脂粒子、スチレン改質ポリエチレン系発泡性樹脂粒子、それらの製造方法、予備発泡粒子及び発泡成形体

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：野河信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-266970
公開番号（公開出願番号）：特開2006-083221
出願日： 2004年09月14日
公開日（公表日）： 2006年03月30日
要約：

【課題】剛性、耐衝撃性、耐薬品性等の物性が向上した発泡成形体を与えうるスチレン改質ポリエチレン系樹脂粒子を提供することを課題とする。【解決手段】分散剤を含む水性懸濁液中に、無機核剤を含む無架橋で直鎖状の低密度ポリエチレン系樹脂粒子100重量部と、重合開始剤を含むスチレン系モノマー30〜850重量部とを分散させる工程と、得られた分散液中、前記ポリエチレン系樹脂粒子に前記スチレン系モノマーを、前記スチレン系モノマーが実質的に重合しない温度で含浸させる工程と、前記ポリエチレン系樹脂粒子の融点をT°Cとしたとき、(T+5)°Cより高く(T+25)°C以下となる温度で、前記スチレン系モノマーの重合を行う工程とを含むことを特徴とするスチレン改質ポリエチレン系樹脂粒子の製造方法により上記課題を解決する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

分散剤を含む水性懸濁液中に、無機核剤を含む無架橋で直鎖状の低密度ポリエチレン系樹脂粒子100重量部と、重合開始剤を含むスチレン系モノマー30〜850重量部とを分散させる工程と、得られた分散液中、前記ポリエチレン系樹脂粒子に前記スチレン系モノマーを、前記スチレン系モノマーが実質的に重合しない温度で含浸させる工程と、前記ポリエチレン系樹脂粒子の融点をT°Cとしたとき、(T+5)°Cより高く(T+25)°C以下となる温度で、前記スチレン系モノマーの重合を行う工程とを含むことを特徴とするスチレン改質ポリエチレン系樹脂粒子の製造方法。

IPC (3件)：

C08F 2/44 , C08F 255/02 , C08J 9/16

FI (3件)：

C08F2/44 C , C08F255/02 , C08J9/16

Fターム (22件)：

4F074AA20D , 4F074AA32D , 4F074BA37 , 4F074BA38 , 4F074CA33 , 4F074CA34 , 4F074DA24 , 4F074DA33 , 4J011JA04 , 4J011JB02 , 4J011PA64 , 4J011PB40 , 4J011PC02 , 4J011PC07 , 4J011PC13 , 4J026AA12 , 4J026AC36 , 4J026BA05 , 4J026DB03 , 4J026DB32 , 4J026GA06 , 4J026GA08

引用特許：

出願人引用 (5件)

特公昭51-46138号公報
特公昭52-10150号公報
特公昭58-53003号公報

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審査官引用 (5件)

特開平2-284905
特開平4-183706
特開平4-130143

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