半導体光センサデバイス

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森田雄一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-346113
公開番号（公開出願番号）：特開2000-230856
出願日： 1999年12月06日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：

【要約】【課題】半導体光センサデバイスの温度変化に対する安定性を安価な構成で向上させるとともに光学特性の劣化及び変動を防止して、長寿命化と信頼性の向上をともに可能とする半導体光センサデバイスを提供する。【解決手段】底部に開放部を有するように半導体光センサチップ1が固定される筐体2と、筐体2の内部に充填されて半導体光センサチップ1の上面を覆うとともに筐体1の開放部で膨張または収縮による体積変化を逃げる透明シリコンゲル7などの透明充填剤と、透明充填剤を介して半導体光センサチップ1の上方に設けられ、かつ、筐体2に接着または溶着される透明板5と、半導体光センサチップ1上で結像する位置で透明板5に接着または溶着されるレンズ部6とを備え、レンズ部、透明板および筐体は同一の材料や熱膨張率が略等しい材料により成形される。

請求項（抜粋）：

絶縁材料を用いて底部に開放部を有するように構成される筐体と、前記筐体の内部から外部へ引き出される配線部材と、前記筐体に固定される半導体光センサチップと、前記半導体光センサチップ表面に設けられた端子と前記配線部材とを電気的に接続する接続手段と、前記筐体の内部に充填されて半導体光センサチップの上面を覆うとともに前記筐体の開放部で膨張または収縮による体積変化を逃げる透明充填剤と、前記透明充填剤を介して前記半導体光センサチップの上方に設けられ、かつ、前記筐体に接着または溶着される透明板と、前記半導体光センサチップ上で結像する位置で前記透明板に接着または溶着されるレンズ部と、を備えた半導体光センサデバイスであって、前記レンズ部、前記透明板および前記筐体は同一の材料または熱膨張率が略等しい材料により成形されることを特徴とする半導体光センサデバイス。

IPC (2件)：

G01J 1/02 , H01L 27/14

FI (2件)：

G01J 1/02 B , H01L 27/14 D

引用特許：

出願人引用 (3件)

原稿読み取り装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-324178 出願人：京セラ株式会社
画像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-317760 出願人：京セラ株式会社
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-242236 出願人：ソニー株式会社

審査官引用 (3件)

原稿読み取り装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-324178 出願人：京セラ株式会社
画像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-317760 出願人：京セラ株式会社
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-242236 出願人：ソニー株式会社

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