特許

J-GLOBAL ID：200903085161710670

多層プリント配線板用層間絶縁接着剤

発明者： 上坂 政夫 ,  八月朔日 猛
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-194221
公開番号（公開出願番号）：特開平11-035916
出願日： 1997年07月18日
公開日（公表日）： 1999年02月09日
要約：

【要約】【課題】 耐熱性、保存安定性に優れ、かつ100°C以上の高温で速やかに硬化しうるエポキシ樹脂系層間絶縁接着剤を得ること。【解決手段】下記の各成分を必須成分として含有する多層プリント配線板用層間絶縁接着剤。(1)重量平均分子量103〜105のポリエーテルサルフォン、(2)エポキシ当量500以下のエポキシ樹脂、(3)エポキシ樹脂硬化剤ポリエーテルサルフォンは、水酸基、カルボキシル基あるいはアミノ基で変性されたものが好ましく、硬化剤はイミダゾール化合物が好ましい。

請求項（抜粋）：

下記の各成分を必須成分として含有することを特徴とする多層プリント配線板用層間絶縁接着剤。(イ)重量平均分子量103〜105のポリエーテルサルフォン、(ロ)エポキシ当量500以下のエポキシ樹脂、(ハ)エポキシ樹脂硬化剤、

IPC (3件)：

C09J163/00 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

C09J163/00 ,  H05K 3/38 E ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 T

引用特許：

審査官引用 (4件)

• フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-127384   出願人：日東電工株式会社
• 特開昭60-181120
  
• 特開昭60-181120
  
• 特開昭60-181120