特許

J-GLOBAL ID：200903085165442750

熱処理装置および熱処理方法

発明者： 青木 泰一郎 ,  中村 彰彦 ,  佐藤 泰之 ,  今井 俊典 ,  西江 章智
出願人/特許権者： 東京応化工業株式会社 ,  タツモ株式会社
代理人 (1件)： 小山 有
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-319210
公開番号（公開出願番号）：特開2002-134592
出願日： 2000年10月19日
公開日（公表日）： 2002年05月10日
要約：

【要約】【課題】 加熱または冷却処理ごとに板状被処理物の表面と上方に位置する加熱プレートまたは冷却プレートとが平行になる熱処理装置を提供する。【解決手段】 球面軸受け7を構成する固定部7aと可動部7bとの間にガスを流しリフトピン9を支持する支持プレート8を傾動可能な状態とし、この状態で板状被処理物Wを支持しない空の状態でリフトピン9をモータ4の駆動で上昇させ、リフトピン9の上端を冷却プレート2の下面に押し当てる。次いで、吸引することで可動部7bを固定部7aに対して固定し、そのままリフトピン9を支持部材8とともに下降し、この後リフトピン9上に板状被処理物Wを載置し、再びリフトピン9を上昇せしめ、冷却プレート2に板状被処理物Wの表面を接近せしめ、冷却処理を施す。

請求項（抜粋）：

板状被処理物を複数のリフトピンで持ち上げ、加熱プレートまたは冷却プレートに板状被処理物表面を接近せしめるようにした熱処理装置において、前記複数のリフトピンは1つの支持部材に支持され、この支持部材はジョイントを介して傾動可能且つ任意の傾動角度で固定可能となるように昇降部材に取り付けられていることを特徴とする熱処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/027

FI (2件)：

H01L 21/68 N ,  H01L 21/30 567

Fターム (8件)：

5F031HA33 ,  5F031HA37 ,  5F031HA38 ,  5F031MA28 ,  5F031MA30 ,  5F031MA32 ,  5F046KA04 ,  5F046KA07

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 基板熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-138329   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 処理チャンバのリフトピン及びサポートピン装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-230189   出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
• 真空処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-009225   出願人：松下電器産業株式会社