特許
J-GLOBAL ID：200903037722077870

基板熱処理装置

発明者：
久井 章博

久井 章博 について

, 
松永 実信

松永 実信 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-138329
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335200
出願日： 1997年05月28日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：
【要約】【課題】 基板の温度管理を正確に行うことができる基板熱処理装置を提供する。【解決手段】 基板熱処理装置100は、2つの熱処理ユニット110、130から構成されている。熱処理ユニット110、130はそれぞれホットプレート115、135とクールプレート111、131とを相対向させて上下に配置している。また、基板熱処理装置100は1つのカバーCを備えており、当該カバーCはモータ205およびエアシリンダ200によって水平方向の移動と昇降動作が可能とされている。熱処理ユニット130において加熱処理中はカバーCがホットプレート135上に位置し、熱処理ユニット110では冷却処理が行われている。そして、所定時間経過後、カバーCが熱処理ユニット110に移動して熱処理ユニット130では連続して冷却処理が行われる。一方、熱処理ユニット110では、新たな基板WがカバーCに覆われて加熱処理が行われる。
請求項（抜粋）：
基板に対して熱処理を行う基板熱処理装置であって、(a) 基板を載置して加熱処理を行う加熱処理手段と、(b) 前記加熱処理手段の上方に対向して設けられ、前記加熱処理後の基板に冷却処理を行う冷却処理手段と、(c) 前記基板を前記加熱処理手段に近接した位置と前記冷却処理手段に近接した位置との間で昇降させる基板昇降手段と、(d) 前記加熱処理中に、前記加熱処理手段と前記冷却処理手段との間に配置され、前記基板の上方を包囲する蓋と、を備えることを特徴とする基板熱処理装置。
IPC (4件)：
H01L 21/027 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/68
FI (4件)：
H01L 21/30 567 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/68 A
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 半導体基板の熱処理方法及びそのための装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-043684   出願人：沖電気工業株式会社
  • 基板加熱装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-173093   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
  • ベーク装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-179566   出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社

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