特許

J-GLOBAL ID：200903085186584296

固体撮像素子およびその製造方法

発明者： 前田 弘 ,  西田 和弘 ,  根岸 能久 ,  保坂 俊一
出願人/特許権者： 富士写真フイルム株式会社
代理人 (5件)： 小栗 昌平 ,  本多 弘徳 ,  市川 利光 ,  高松 猛 ,  栗宇 百合子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-219645
公開番号（公開出願番号）：特開2004-063751
出願日： 2002年07月29日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：

【課題】小型化が可能で、製造が容易でかつ信頼性の高い固体撮像装置の製造方法を提供する。【解決手段】固体撮像素子を形成してなる第1の半導体基板101と、前記固体撮像素子の受光領域に対向して空隙をもつように前記半導体基板に接続された透光性部材220と、周辺回路を形成してなる第2の半導体基板901とを、レンズなどの光学機能を有する光学部材と一体形成することにより固体撮像装置を構成している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

固体撮像素子を形成してなる第1の半導体基板と、 前記固体撮像素子の受光領域に対向して空隙をもつように前記第1の半導体基板に接続された集光機能を有する透光性部材と、 前記第1の半導体基板に、周辺回路を構成する第2の半導体基板が積層されていることを特徴とする固体撮像装置。

IPC (3件)：

H01L27/14 ,  H01L31/02 ,  H04N5/335

FI (3件)：

H01L27/14 D ,  H04N5/335 V ,  H01L31/02 B

Fターム (26件)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118CA04 ,  4M118FA06 ,  4M118GC08 ,  4M118GD04 ,  4M118HA02 ,  4M118HA23 ,  4M118HA30 ,  5C024CY47 ,  5C024CY49 ,  5C024EX21 ,  5C024EX23 ,  5C024EX42 ,  5F088AA02 ,  5F088AB03 ,  5F088BA15 ,  5F088BA16 ,  5F088BB03 ,  5F088EA08 ,  5F088GA04 ,  5F088HA10 ,  5F088JA12 ,  5F088JA13 ,  5F088JA20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 固体撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-349016   出願人：オリンパス光学工業株式会社
• 3次元画像処理装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-160330   出願人：小柳光正, 富士ゼロックス株式会社