特許
J-GLOBAL ID：200903085194640006

表面密度の測定方法および測定装置

発明者：
高田 一広

高田 一広 について

, 
野間 敬

野間 敬 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (1件)： 金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-081737
公開番号（公開出願番号）：特開2000-275193
出願日： 1999年03月25日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：
【要約】【課題】 微小領域における表面密度を非破壊的に測定する。【解決手段】 試料3は、試料回転機構を有するゴニオメータ14上に保持されており、これによりX線源10からの一次X線4の入射角度αが設定される。試料3で回折及び散乱した回折/散乱X線5は、X線検出器6でその強度が測定される。算出部13は、X線検出器6で測定された回折/散乱X線5の強度分布から回折角度2θを検出すると同時に、出射角度βが規定される。入射角度αと回折角度2θのデータ、あるいは出射角度βと回折角度2θのデータから、X線の屈折効果による回折角度の変化量を求め、それに基づいて試料3の表面を構成する物質の密度を算出する。
請求項（抜粋）：
試料にX線を照射したときに前記試料によって回折されて前記試料から出射する回折X線の回折角度を測定することにより前記試料の表面の密度を求める表面密度の測定方法であって、前記試料の表面に対する、入射X線の入射角度または前記回折X線の出射角度を5°以下に設定し、設定された前記入射角度または出射角度における前記回折X線の強度分布を測定する強度分布測定工程と、測定された前記回折X線の強度分布から前記回折角度を検出する回折角度検出工程と、前記入射角度または出射角度と前記回折角度のデータから、前記試料の表面でのX線の屈折による回折角度の変化量を求め、求められた変化量に基づき、前記試料の表面を構成する物質の密度を算出する算出工程とを有する、表面密度の測定方法。
IPC (2件)：
G01N 23/20 ,  G01N 9/24
FI (2件)：
G01N 23/20 ,  G01N 9/24 F
Fターム (26件)：
2G001AA01 ,  2G001AA09 ,  2G001BA14 ,  2G001BA18 ,  2G001CA01 ,  2G001DA01 ,  2G001DA02 ,  2G001DA03 ,  2G001DA06 ,  2G001DA07 ,  2G001DA09 ,  2G001EA09 ,  2G001FA01 ,  2G001FA08 ,  2G001FA30 ,  2G001GA13 ,  2G001JA06 ,  2G001JA07 ,  2G001JA11 ,  2G001JA20 ,  2G001KA01 ,  2G001KA08 ,  2G001LA11 ,  2G001MA05 ,  2G001RA03 ,  2G001SA02
引用特許：
審査官引用 (1件)

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