特許
J-GLOBAL ID：200903085207564983
導電ペースト
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
熊谷 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-391475
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197032
出願日： 2001年12月25日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：
【要約】【課題】 銀と銅の合金粉末を用いた導電ペーストよりもさらに耐マイグレーション性を向上できる導電ペーストを提供すること。【解決手段】 銀と銅とニッケルからなる合金紛体を有機バインダーに分散して導電ペーストを構成した。ここで銀と銅に対するニッケルの添加割合は、ニッケル0.3〜2重量%が耐マイグレーション性の向上を図ると共に接触抵抗値を低く押える上で好ましい。
請求項（抜粋）：
銀と銅とニッケルからなる合金粉体を有機バインダーに分散してなることを特徴とする導電ペースト。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (6件)：
5G301DA03
, 5G301DA06
, 5G301DA10
, 5G301DA42
, 5G301DA55
, 5G301DD01
