特許

J-GLOBAL ID：200903085242716508

半導体実装構造体

発明者： 寧 暁山 ,  木村 正美 ,  桜庭 正美 ,  永田 長寿
出願人/特許権者： 同和鉱業株式会社
代理人 (1件)： 澤木 誠一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-084574
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264680
出願日： 1995年03月17日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】【目的】 本発明の目的は、耐ヒートサイクルの優れた半導体実装構造体を得るにある。【構成】 上面にアルミニウムの電子回路を形成し、下面に放熱板を形成したセラミックス絶縁基板と、半田で電子回路に接合した半導体チップと、半導体の電極と、電子回路を接続するためのアルミニウムリード線と、半田で放熱板に接合したヒートシンク体とより成る半導体実装構造体。上記セラミックス絶縁基板は酸化物、窒化物、炭化物である。

請求項（抜粋）：

セラミックス絶縁基板上にアルミニウムを直接接合せしめた複合基板をベースとし、上面には複数の電子回路を形成し、その上部に半導体チップを搭載すると共にリード線で他の回路と導通せしめてあり、一方、下面は放熱部とヒートシンク体とを半田接合してなることを特徴とする半導体実装構造体。

IPC (2件)：

H01L 23/14 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/14 M ,  H01L 23/12 J

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平3-125463
  
• 電子部品収納用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-107502   出願人：京セラ株式会社
• 特開昭59-121890
  

審査官引用 (2件)

• 特開平3-125463
  
• 特開昭59-121890