特許
J-GLOBAL ID：200903085248996367
トレイフィーダにおける電子部品の排出方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-114466
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307294
出願日： 1999年04月22日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：
【要約】【課題】 未実装部品の排出を効率的に行うことが出来るトレイフィーダにおける電子部品の排出方法を提供することを目的とする。【解決手段】 一旦供給された電子部品を未実装のまま排出するトレイフィーダにおける電子部品の排出方法において、認識の結果実装不可能と判断された未実装部品Pを格納していた実装中パレット3を一旦補給部6へ移動させ、未実装部品排出部8から未実装部品格納パレット3Aをピックアップ位置に移動させて移載ヘッド12にピックアップされた状態の未実装部品Pを未実装部品格納パレット3Aに移載する。次いで未実装部品格納パレット3Aを未実装部品排出部8に移動させ、実装中パレット3を再びピックアップ位置に移動させ実装動作を再開する。これにより、未実装部品の排出を効率的にしかも部品ダメージを生ずることなく行うことができる。
請求項（抜粋）：
電子部品が格納されたトレイを保持するパレットを収納した容器から順次パレットを取り出して電子部品実装装置の移載ヘッドによるピックアップ位置に供給する電子部品供給用のトレイフィーダにおいて、一旦供給された電子部品を未実装のまま排出するトレイフィーダにおける電子部品の排出方法であって、前記ピックアップ位置において前記移載ヘッドにピックアップされた状態で電子部品実装装置が備えた判定手段によって実装不可能と判断された未実装部品を格納していた実装中パレットを一旦前記ピックアップ位置の外部へ移動させる工程と、前記容器とは別個に前記ピックアップ位置に近接して設けられた未実装部品排出部から未実装部品格納パレットを前記ピックアップ位置に移動させる工程と、前記移載ヘッドにピックアップされた状態の前記未実装部品を前記未実装部品格納パレットに移載する工程と、この未実装部品格納パレットを未実装部品排出部に移動させる工程と、前記実装中パレットを再びピックアップ位置に移動させる工程とを含むことを特徴とするトレイフィーダにおける電子部品の排出方法。
IPC (3件)：
H05K 13/02
, H05K 13/04
, H05K 13/08
H05K 13/02 D
, H05K 13/04 A
, H05K 13/08 B
5E313AA01
, 5E313AA11
, 5E313AA23
, 5E313CC03
, 5E313DD03
, 5E313DD08
, 5E313DD22
, 5E313DD23
, 5E313EE24
, 5E313FF01
