特許
J-GLOBAL ID:200903085254593843

無電解スズメッキ浴

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 豊永 博隆
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-226530
公開番号(公開出願番号):特開2004-068056
出願日: 2002年08月02日
公開日(公表日): 2004年03月04日
要約:
【課題】有機スルホン酸と可溶性第一スズ塩とチオ尿素類を基本とする無電解スズメッキ浴において、スズ皮膜の異常粒子化や過剰析出を防止する。【解決手段】有機スルホン酸として、分子内に水酸基を有する有機スルホン酸のアニオン部分を含み、且つ、アルカンスルホン酸のアニオン部分を含有せず、水酸基を有する有機スルホン酸は、アニオン換算で芳香族オキシスルホン酸/アルカノールスルホン酸=0〜0.44のモル比の混合物であり、浴中に次亜リン酸類を含有させ、可溶性第一スズ塩(Sn2+)と次亜リン酸類の含有モル比は、Sn2+/次亜リン酸類=0.21以上である。メッキ浴中にアルカンスルホン酸を存在させず、アルカノールスルホン酸か、これと所定範囲内の芳香族オキシスルホン酸を含有させ、且つ、次亜リン酸類とSn2+を所定含有モル比に調整するため、スズ皮膜の異常粒子や過剰析出の発生を防止できる。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
可溶性第一スズ塩と有機スルホン酸とチオ尿素類を含有する無電解スズメッキ浴において、 上記有機スルホン酸として、分子内に水酸基を有する有機スルホン酸のアニオン部分を含み、且つ、アルカンスルホン酸のアニオン部分を含有せず、 分子内に水酸基を有する有機スルホン酸は、アニオン換算で芳香族オキシスルホン酸/アルカノールスルホン酸=0〜0.44のモル比の混合物であり、 次亜リン酸及びその塩の少なくとも一種からなる次亜リン酸類を含有し、この次亜リン酸類と可溶性第一スズ塩(Sn2+換算)のモル比が、Sn2+/次亜リン酸類=0.21以上であることを特徴とする無電解スズメッキ浴。
IPC (1件):
C23C18/31
FI (1件):
C23C18/31 Z
Fターム (10件):
4K022AA02 ,  4K022AA32 ,  4K022AA42 ,  4K022BA21 ,  4K022BA31 ,  4K022DA01 ,  4K022DB02 ,  4K022DB04 ,  4K022DB07 ,  4K022DB08
引用特許:
審査官引用 (5件)
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