プリント配線板及びプリント配線板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田下明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-221348
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043755
出願日： 2000年07月21日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：

【要約】【課題】ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】プリント配線板10内にチップコンデンサ20Aを配置するため、ICチップ90とチップコンデンサ20Aとの距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、厚いコア基板30内にチップコンデンサ20A、チップ抵抗20B、チップコイル20Cを収容するためプリント配線板を厚くすることがない。コア基板30内にチップ抵抗20B、チップコイル20Cを収容するため、プリント配線板の高集積化を実現できる。

請求項（抜粋）：

少なくとも以下(a)〜(c)の工程を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法:(a)片面あるいは両面に回路パターンを形成した樹脂板に、接着材料を介して前記回路パターンにコンデンサ、抵抗及びコイルを接続する工程(b)前記樹脂板に、前記コンデンサ、前記抵抗及び前記コイルを収容するキャビティを形成した樹脂基板を貼り付け、コア基板を形成する工程(c)前記樹脂板に前記コンデンサ、前記抵抗及び前記コイルの電極へ至る開口を設けてバイアホールを形成する工程

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H05K 1/11 , H05K 1/18

FI (5件)：

H05K 3/46 Q , H05K 3/46 G , H05K 3/46 N , H05K 1/11 H , H05K 1/18 R

Fターム (53件)：

5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB12 , 5E317CC31 , 5E317CC53 , 5E317CD34 , 5E317GG11 , 5E336AA04 , 5E336AA08 , 5E336AA13 , 5E336BB03 , 5E336BB15 , 5E336BC02 , 5E336BC26 , 5E336CC31 , 5E336GG11 , 5E336GG14 , 5E346AA02 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA42 , 5E346AA43 , 5E346BB20 , 5E346CC04 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC32 , 5E346CC52 , 5E346DD17 , 5E346DD23 , 5E346DD24 , 5E346EE09 , 5E346EE13 , 5E346FF01 , 5E346FF07 , 5E346FF09 , 5E346FF10 , 5E346FF13 , 5E346FF14 , 5E346FF17 , 5E346FF18 , 5E346FF27 , 5E346FF45 , 5E346GG15 , 5E346GG25 , 5E346GG27 , 5E346GG40 , 5E346HH05 , 5E346HH07 , 5E346HH13 , 5E346HH24 , 5E346HH25

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平4-283987
特開昭63-300507
特開昭61-064187

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