有機LED装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：矢野敏雄 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-545896
公開番号（公開出願番号）：特表2003-523046
出願日： 1999年12月17日
公開日（公表日）： 2003年07月29日
要約：

【要約】本発明は、薄厚装置の形成の技術を提供するものであり、この薄厚装置は、キャップをマウントするため使用されるシーリングフレームの幅寸法より小さい値の全厚寸法値を有する。薄厚装置の形成は、スペーサを使用することにより容易化される。

請求項（抜粋）：

装置領域を有するサブストレートを有し; 前記装置領域を包囲するシーリングフレームを有し; 装置をカプセル化するためシーリングフレーム上に取り付けられたキャップを有し、該キャップは、装置領域にわたり空洞を形成するものであり; キャップをサポートするため装置領域内に配置されたスペーサを有し; 装置の厚さ寸法(TD)はシーリングフレームの幅寸法(WSF)より小さいことを特徴とする装置。

IPC (2件)：

H05B 33/04 , H05B 33/14

FI (2件)：

H05B 33/04 , H05B 33/14 A

Fターム (6件)：

3K007AB11 , 3K007AB12 , 3K007AB13 , 3K007BB01 , 3K007DB03 , 3K007FA02

引用特許：

審査官引用 (5件)

有機EL素子の製造方法および有機EL素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-364540 出願人：ティーディーケイ株式会社
有機電界発光素子及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-224971 出願人：三菱化学株式会社
光源一体型固体撮像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-245162 出願人：ティーディーケイ株式会社, 株式会社半導体エネルギー研究所

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