半導体集積回路

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：有我軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-222918
公開番号（公開出願番号）：特開平7-078872
出願日： 1993年09月08日
公開日（公表日）： 1995年03月20日
要約：

【要約】【目的】金属配線(ヒューズ要素)の腐食進行を阻止することにより、バッファ入力のフローティング状態を回避してヒューズ回路の信頼性向上を図ること。【構成】半導体基板上に形成された金属配線をヒューズ要素として用い、該ヒューズ要素の一端をグランドに接続し、また、該ヒューズ要素の他端を所定のノードに接続し、さらに、該所定のノードを、バッファの入力に接続すると共にプルアップトランジスタを介して電源に接続して構成するヒューズ回路を有する半導体集積回路において、前記ヒューズ要素の少なくとも他端と前記ノードとの間に、非金属で且つ導電性を有する材料からなる連結手段を介在させたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体基板(4)上に形成された金属配線(8b)をヒューズ要素として用い、該ヒューズ要素の一端をグランドに接続し、また、該ヒューズ要素の他端を所定のノード(N)に接続し、さらに、該所定のノード(N)を、バッファ(3)の入力に接続すると共にプルアップトランジスタ(1)を介して電源(VCC)に接続して構成するヒューズ回路を有する半導体集積回路において、前記ヒューズ要素の少なくとも他端と前記ノード(N)との間に、非金属で且つ導電性を有する材料からなる連結手段(10a)を介在させたことを特徴とする半導体集積回路。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特公昭46-024173
半導体装置のトリミング用ヒューズ構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-111792 出願人：ローム株式会社
特開平3-069100

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