特許
J-GLOBAL ID：200903085349882168
電子部品の実装装置および実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-222195
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067842
出願日： 1997年08月19日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：
【要約】【課題】 熱圧着時にボンドが這い上って吸着ツールに付着することのない電子部品の実装装置および実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 電子部品6の実装装置の圧着ヘッドにボンド16の付着を防ぐ防着テープ13の供給リールと回収リールを設け、電子部品6をボンドにより基板に実装するに際し、吸着ツール20と電子部品6との間に防着テープ13を介在させて電子部品を吸着する。電子部品6を熱圧着する際に加熱により粘度が低下したボンド16は、電子部品6の側面を這い上るが、防着テープ13により吸着ツール13の下面に付着するのを防ぐことができる。したがって付着して硬化したボンド16によって電子部品6の吸着が妨げられることがなく、また吸着ツール20の保守・清掃の労力を削減することができる。
請求項（抜粋）：
電子部品を真空吸着して保持する吸着ツールと、基板に電子部品接着用のボンドを塗布する塗布手段と、基板を保持する基板保持部と、吸着ツールを基板に対して上下動させる上下動手段と、電子部品を真空吸着するための開口が所定ピッチに設けられ、塗布されたボンドの吸着ツールへの付着を防ぐ防着テープを供給するテープ供給部と、前記防着テープを吸着ツールの下面に沿わせて送るテープ送り手段とを備えたことを特徴とする電子部品の実装装置。
引用特許：
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