電子部品の放熱方法および装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-323818
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163581
出願日： 1996年12月04日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：

【要約】【課題】プリント配線板に実装上,パターン配線上の制限を加えず、また、発熱部品から発生した熱を筐体内部に放熱しない電子部品の放熱方法および装置を提供することを目的とする。【解決手段】プリント配線基板2に実装された電子部品1の実装位置に設けられ、上面を電子部品1の下面に接触,下面を熱伝導性部品4の上面に接合された柱状の金属製サーマルビア3と、上面をサーマルビア3の下面に,下面をシャーシ5の内面に接合された熱伝導性部品4と、内面を熱伝導性部品4の下面に接合されたシャーシ5と、を有する。

請求項（抜粋）：

シャーシ内のプリント配線基板に実装された電子部品から発生する熱を、前記プリント配線基板に設けた柱状のサーマルビアを介して前記サーマルビアに接合された前記シャーシに移送し、前記シャーシから外部に放熱することを特徴とする電子部品の放熱方法。

FI (2件)：

H05K 1/02 F , H05K 1/02 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

印刷配線基板の放熱構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-308371 出願人：日本電気エンジニアリング株式会社

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