特許
J-GLOBAL ID：200903085379668187
電子機器
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
作田 康夫
, 井上 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-212453
公開番号（公開出願番号）：特開2006-031574
出願日： 2004年07月21日
公開日（公表日）： 2006年02月02日
要約：
【課題】高発熱デバイスを内蔵する小型・薄型筐体への高効率液冷システムの適用を可能とする冷却構造を提供する。【解決手段】冷却液によりCPU7の発生熱を吸熱する冷却ジャケット11と、冷却液配管により冷却ジャケット11と接続され、冷却液が循環して該冷却液の放熱をおこなうラジエータ14と、ラジエータ14に冷却風を送風する冷却ファン16と、マザーボード8に対向するケース側面に設けられ冷却ファン16の冷却風を機器外部に排気する排気口35とを備え、ラジエータ14と冷却ファン16と排気口35は、冷却ジャケット11の鉛直上方部に配設されるとともに、冷却ファン16の排気側に、冷却風の流路に沿ってラジエータ14と排気口35を配置して、機器内部の空気がラジエータ14を通風して排気口35から機器外部に排気するようにした。【選択図】図8
請求項（抜粋）：
CPU等の発熱部を有する電子機器において、
冷却液によりCPUの発生熱を吸熱する冷却ジャケットと、冷却液配管により前記冷却ジャケットと接続され、前記冷却液が循環して該冷却液の放熱をおこなうラジエータと、前記ラジエータに冷却風を送風する冷却ファンと、前記CPUが搭載されるマザーボードに対向するケース側面に設けられ、前記冷却ファンの冷却風を機器外部に排気する排気口とを備え、
前記ラジエータと前記冷却ファンと前記排気口は、前記冷却ジャケットの鉛直上方部に配設されるとともに、前記冷却ファンの排気側に、冷却風の流路に沿ってラジエータと排気口を配置して、当該電子機器内部の空気がラジエータを通風して排気口から機器外部に排気されることを特徴とする電子機器。
IPC (4件)：
G06F 1/20
, H05K 7/20
, H01L 23/473
, H01L 23/467
G06F1/00 360C
, H05K7/20 H
, H05K7/20 M
, G06F1/00 360A
, H01L23/46 Z
, H01L23/46 C
5E322AA01
, 5E322AA05
, 5E322BA01
, 5E322BB03
, 5E322DA01
, 5E322FA01
, 5F036AA01
, 5F036BA05
, 5F036BB05
, 5F036BB35
