特許

J-GLOBAL ID：200903085395278089

異方導電フィルムの製造方法

発明者： 河口 竜巳 ,  吉留 孝志 ,  岡田 亘
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-128231
公開番号（公開出願番号）：特開2004-335663
出願日： 2003年05月06日
公開日（公表日）： 2004年11月25日
要約：

【課題】導電粒子を特定の領域にのみ規則的に配置させることにより、安価に接続信頼性と絶縁性とに優れた端子接続が可能となる異方導電フィルムの製造方法を提供する。【解決手段】所望の配置パターンとなるように凹部19を加工したロール11を用い、導電粒子18が分散しているペースト中を通過する際にロール11表面に導電粒子18を捕捉させた後、凹部19以外のロール11表面に付着した導電粒子はかきとり、凹部に捕捉した導電粒子18のみを液体20をバインダーとして基材上に規則的に転写させる工程を有することを特徴とする異方導電フィルムの製造方法。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

導電粒子が特定の領域にのみ規則的に配置されている異方導電フィルムの製造方法であって、所望の配置パターンとなるように凹部を加工したロールの凹部に導電粒子を捕捉させた後、基材上に導電粒子を転写させる工程を有することを特徴とする異方導電フィルムの製造方法。

IPC (2件)：

H01L21/60 ,  H01R43/00

FI (3件)：

H01L21/60 311S ,  H01L21/60 311R ,  H01R43/00 H

Fターム (3件)：

5E051CA03 ,  5F044LL09 ,  5F044NN19

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 接続部材の製造法及びその製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-013714   出願人：日立化成工業株式会社