特許

J-GLOBAL ID：200903085415073110

樹脂封止型半導体装置

発明者： 小椋 一郎 ,  北沢 清一 ,  小林 紀男
出願人/特許権者： 大日本インキ化学工業株式会社
代理人 (1件)： 高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-283245
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129787
出願日： 1995年10月31日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】 熱放散性に優れた銅系金属を使用した場合において、表面実装時の耐ハンダクラック性及び耐ヒートサイクルクラック性を向上させる。【構成】 リードフレームとして銅系金属を用い、かつ、封止材料として、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を必須成分として用いる。

請求項（抜粋）：

半導体素子と、該素子中の電極部と接合するリードフレームと有し、前記半導体素子とリードフレームとが固定化するように封止材料で封止された半導体装置において、リードフレームが銅系金属で構成されており、かつ、封止材料が、脂環式炭化水素基を結接基としてフェノール類と結合した構造を有するポリフェノール類のポリグリシジルエーテル(A)と、硬化剤(B)と、無機充填剤(C)とを必須成分とすることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (7件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/06 NHJ ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/40 NJS ,  C08L 63/00 NKX ,  H01L 23/48

FI (6件)：

H01L 23/30 R ,  C08G 59/06 NHJ ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/40 NJS ,  C08L 63/00 NKX ,  H01L 23/48 V

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-160367
  
• エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂混合物の製造方法及び半導体封止材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-039634   出願人：大日本インキ化学工業株式会社