特許

J-GLOBAL ID：200903085450995623

表面実装型中空樹脂パッケージ

発明者： 横江 稔志 ,  中村 重樹 ,  中村 篤人
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-238054
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307030
出願日： 1999年08月25日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】 簡単な構造でアースをとることができる表面実装型中空樹脂パッケージを提供すること。【解決手段】 周囲に側壁2を有する樹脂筐体1と、側壁2上にエポキシ系接着剤により接着した平板状の金属蓋体3とからなり、樹脂筐体1内にリード11及びアースリード12を一体成形し、リード11の一端部が樹脂筐体1の上面に露出して内部電極11aを形成するとともに、他端部が樹脂筐体1の下面に露出して入出力端子12bを形成し、アースリード12の一端部が樹脂筐体1の上面に突出して金属蓋体3と当接するとともに、他端部が樹脂筐体1の下面に露出してアース端子12bを形成している。

請求項（抜粋）：

周囲に側壁を有する樹脂筐体と、前記側壁上に接合した導電性蓋体とからなり、前記樹脂筐体内にアースリードを一体成形し、前記アースリードの一端部が前記樹脂筐体の上面から突出して前記導電性蓋体と当接するとともに、前記アースリードの他端部が前記樹脂筐体の下面に露出してアース端子を形成していることを特徴とする表面実装型中空樹脂パッケージ。

IPC (5件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/00 ,  H01L 23/02 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/10

FI (5件)：

H01L 23/12 E ,  H01L 23/00 C ,  H01L 23/02 J ,  H03H 9/02 A ,  H03H 9/10

Fターム (5件)：

5J108BB02 ,  5J108EE03 ,  5J108GG03 ,  5J108GG08 ,  5J108GG18

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子部品収納用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-100155   出願人：京セラ株式会社