半導体集積回路

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-105492
公開番号（公開出願番号）：特開平9-294063
出願日： 1996年04月25日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：

【要約】【課題】内部信号を授受する長い内部配線の信号伝達を高速化し、内部電源線の電圧揺らぎを緩和する。【解決手段】長い内部配線2を介して内部信号を授受するため、電源電位の2分の1の中間電位を発生する中間電位発生器4と、入力端子11に入力される内部信号の立上り/立下りエッジに対応して中間電位を基準レベルとした正/負パルス信号をそれぞれ生成し内部配線2を駆動するドライバ回路1と、正/負パルス信号に対応して出力がセット/リセットされるレシーバ回路3と、を備えている。

請求項（抜粋）：

内部信号を授受する長い内部配線を有する半導体集積回路において、電源電位および接地電位の中間電位を発生する中間電位発生器と、前記内部信号の立上り/立下りエッジに対応して前記中間電位を基準レベルとした正/負パルス信号をそれぞれ生成し前記内部配線を駆動するドライバ回路と、前記正/負パルス信号に対応して出力がセット/リセットされるレシーバ回路と、を備えることを特徴とする半導体集積回路。

IPC (4件)：

H03K 19/0175 , H01L 21/8238 , H01L 27/092 , H03K 3/037

FI (3件)：

H03K 19/00 101 K , H03K 3/037 Z , H01L 27/08 321 L

引用特許：

審査官引用 (4件)

特表昭56-500318
特開昭61-237515
特開平1-279621

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