特許
J-GLOBAL ID：200903085497581169
電子装置の製造方法及びその製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-027741
公開番号（公開出願番号）：特開2000-228456
出願日： 1999年02月04日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：
【要約】【課題】 基板上に、複数の半田ボール群が一定のピッチで転写されて形成される電子装置を、効率よく製造する。【解決手段】 複数の半田ボール群2を一定のピッチで吸着可能な多領域用吸着器具10を準備し、基板4A上の半田ボール群毎の接続領域のうちの隣合う接続領域のピッチが一定のピッチか否かをカメラ63で検査し、吸着器具10で吸着された複数の半田ボール群のうち、検査の結果、隣の接続領域とのピッチが一定のピッチでないとされた接続領域に接続される予定の半田ボール群を除去機構40で除去し、その後、吸着器具10に吸着されている半田ボール群を一括して基板4Aの接続領域に転写する。
請求項（抜粋）：
基板の一方の面上に複数の電子部品が搭載され、該基板の他方の面上に各電子部品ごとの導電性粒子群が転写され、該基板を該電子部品ごとに分割して形成される電子装置の製造方法において、各電子部品の前記導電性粒子群を一定のピッチで吸着可能な多領域用吸着器具を準備し、前記基板の前記他方の面上の導電性粒子群毎の接続領域のうちの隣合う接続領域のピッチが前記一定のピッチか否か、又は複数の電子部品のそれぞれが良品であるか否かを検査する検査工程と、前記多領域用吸着器具で、各電子部品の前記導電性粒子群を吸着する粒子吸着工程と、前記多領域用吸着器具で吸着された前記導電性粒子群のうち、前記検査工程で、隣の接続領域とのピッチが前記一定のピッチでないとされた接続領域に接続される予定の導電性粒子群、又は不良品であるとされた電子部品用の導電性粒子群を除去する導電性粒子除去工程と、前記導電性粒子除去工程後に、前記多領域用吸着器具に吸着されている前記導電性粒子群を一括して前記基板の前記他方の面上の接続領域に転写する転写工程と、を有することを特徴とする電子装置の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01L 21/50
, H05K 3/34 505
H01L 23/12 L
, H01L 21/50 C
, H05K 3/34 505 A
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319BB04
, 5E319CC33
, 5E319CD26
, 5E319CD51
, 5E319CD57
