特許
J-GLOBAL ID：200903085518526511

熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、金属張り積層板、プリント配線板、多層プリント配線板

発明者：
吉村 毅

吉村 毅 について

, 
紺田 哲史

紺田 哲史 について

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土井 尚子

土井 尚子 について

, 
前川 哲也

前川 哲也 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-247823
公開番号（公開出願番号）：特開2004-083762
出願日： 2002年08月27日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：
【課題】基本特性を維持しながら低誘電率化を実現することができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂と硬化剤とを含有し、さらに有機過酸化物とアゾジカルボンアミドの少なくとも一方を含有する。熱硬化性樹脂組成物を硬化反応させる際の熱で有機過酸化物やアゾジカルボンアミドを分解させて、硬化樹脂中に空隙を形成することができる。電気特性などの基本特性には変化を与えることなく、この空隙によって誘電率を低下させることができる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
熱硬化性樹脂と硬化剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、さらに有機過酸化物とアゾジカルボンアミドの少なくとも一方を含有して成ることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
IPC (9件)：
C08L101/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/26 ,  C08J5/24 ,  C08K5/14 ,  C08K5/20 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46
FI (10件)：
C08L101/00 ,  B32B15/08 J ,  B32B27/18 Z ,  B32B27/26 ,  C08J5/24 ,  C08K5/14 ,  C08K5/20 ,  H05K1/03 610L ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 T
Fターム (51件)：
4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AB29 ,  4F072AD23 ,  4F072AE01 ,  4F072AE02 ,  4F072AF14 ,  4F072AF15 ,  4F072AF29 ,  4F072AG03 ,  4F072AH21 ,  4F072AK05 ,  4F072AL13 ,  4F100AB01B ,  4F100AB33B ,  4F100AH02A ,  4F100AH03A ,  4F100AK51A ,  4F100BA02 ,  4F100CA02A ,  4F100CA30A ,  4F100DH01A ,  4F100GB43 ,  4F100JB13A ,  4F100JG05 ,  4J002AA021 ,  4J002CD001 ,  4J002EK006 ,  4J002EQ016 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ00 ,  5E346AA02 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA23 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346GG02 ,  5E346GG28 ,  5E346HH05
引用特許：
審査官引用 (4件)
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