特許
J-GLOBAL ID:200903085538930165

ポリアミドフィルム

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-224903
公開番号(公開出願番号):特開平9-067515
出願日: 1995年09月01日
公開日(公表日): 1997年03月11日
要約:
【要約】【構成】ポリアミド樹脂100重量部に対して、エチレンビスベヘニルアミドが0.01〜0.07重量%かつ不定形シリカが0.05〜0.5重量%であり、この不定形シリカが不定形シリカ100重量部に対して1〜10重量%のシランカップリング剤で表面処理されていることを特徴とするポリアミド樹脂組成物【効果】本発明のポリアミド樹脂組成物からなる水冷インフレーションフィルムはポリアミド樹脂のもつ強度、耐ピンホール性等の諸特性を損なうことなく、滑り性および透明性が著しく改良されることから、水冷インフレーションフィルムの製造に極めて有効である。
請求項(抜粋):
ポリアミド樹脂100重量部に対して、(1)エチレンビスベヘニルアミド 0.01〜0.07重量部、および(2)不定形シリカ 0.05〜0.5重量部の割合で配合することを特徴とする透明性の改良されたポリアミドフィルム。
IPC (5件):
C08L 77/00 KKX ,  C08J 5/18 CFG ,  C08K 3/36 KKT ,  C08K 5/20 ,  C08K 9/06 KLD
FI (5件):
C08L 77/00 KKX ,  C08J 5/18 CFG ,  C08K 3/36 KKT ,  C08K 5/20 ,  C08K 9/06 KLD
引用特許:
審査官引用 (1件)

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