特許
J-GLOBAL ID:200903085568115903

基板の組立方法とその装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 秋本 正実
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-174343
公開番号(公開出願番号):特開2001-005401
出願日: 1999年06月21日
公開日(公表日): 2001年01月12日
要約:
【要約】【課題】真空中で基板同士を高精度にかつ生産性よく貼り合わせることができる基板の組立方法およびその装置を提供することである。【解決手段】貼り合わせる一方の基板を加圧板の下面に保持し、貼り合わせる他方の基板をテーブル上に保持して対向させ、いづれかの基板に設けた接着剤により真空中で基板同士の間隔を狭めて貼り合わせるものであって、基板と加圧板あるいはテーブルとの間に基板の周縁のそれぞれの一部で押圧力を作用させつつ減圧を進める。
請求項(抜粋):
貼り合わせる一方の基板を加圧板の下面に保持し、貼り合わせる他方の基板をテーブル上に保持して対向させ、いづれかの基板に設けた接着剤により真空中で基板同士の間隔を狭めて貼り合わせる基板の組立方法において、基板と加圧板あるいはテーブルとの間に基板の周縁のそれぞれの一部で押圧力を作用させつつ減圧を進めることを特徴とする基板の組立方法。
IPC (3件):
G09F 9/00 338 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1339 505
FI (3件):
G09F 9/00 338 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1339 505
Fターム (16件):
2H088FA03 ,  2H088FA10 ,  2H088FA16 ,  2H088FA17 ,  2H088FA18 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA20 ,  2H089NA24 ,  2H089NA48 ,  2H089NA60 ,  2H089QA12 ,  5G435AA17 ,  5G435BB12 ,  5G435EE04 ,  5G435KK09
引用特許:
審査官引用 (1件)

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