特許
J-GLOBAL ID：200903085620220796

発光モジュール

発明者：
大森 弘貴

大森 弘貴 について


出願人/特許権者：
住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について


代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  柴田 昌聰 ,  近藤 伊知良
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-147220
公開番号（公開出願番号）：特開2006-324524
出願日： 2005年05月19日
公開日（公表日）： 2006年11月30日
要約：
【課題】 同軸型パッケージ構造を有し、且つ半導体レーザ素子の温度を精度よく測定できる発光モジュールを提供する。【解決手段】 発光モジュール1aは、素子搭載部20aと、CANケース30とを備える。CANケース30は、複数のリード端子31a及びベース部31bを有するステム31と、レンズ32cを含み、ステム31上に設けられて素子搭載部20aを覆うキャップ32とを有する。素子搭載部20aは、ベース部31b上に設けられた台座部26と、台座部26の側面26d上に搭載されたレーザダイオード25と、ベース部31bと台座部26との間に設けられた熱電変換素子21と、台座部26上に搭載されたサーミスタ27と、台座部26に固着され、サーミスタ27を覆ってキャップ32からサーミスタ27への輻射熱を吸収する樹脂体28とを有する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ステムと、 前記ステム上に設けられた熱電変換素子と、 前記熱電変換素子上に設けられた台座部と、 前記台座部に搭載された半導体レーザ素子と、 前記台座部上に搭載されており温度に応じた電気信号を生成する測温素子と、 前記測温素子を覆うように前記台座部上に固着された覆い部材と を備えることを特徴とする、発光モジュール。
IPC (1件)：
H01S 5/022
FI (1件)：
H01S5/022
Fターム (13件)：
5F173MA02 ,  5F173MB01 ,  5F173MB05 ,  5F173MC11 ,  5F173MD04 ,  5F173ME51 ,  5F173SC02 ,  5F173SE01 ,  5F173SF03 ,  5F173SF17 ,  5F173SF19 ,  5F173SF32 ,  5F173SF46
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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