特許
J-GLOBAL ID：200903085645735260
赤外線データ通信モジュール、及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-147341
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340846
出願日： 1999年05月26日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：
【要約】【課題】 従来品と比べて静電シールドなどの遮蔽効果が高く、ノイズを低減することができ、且つシールド部が外部より損傷を受けにくいため信頼性においても優れ、さらには赤外線データ通信モジュールの形状設計の自由度も高い赤外線データ通信モジュールを提供する。【解決手段】 回路形成されている基板1と、該基板1に実装されている発光素子2、受光素子3、ICチップ4と、外部からの光や電磁波を遮蔽するためのシールド部5、及びレンズ部6a,6bとから構成される赤外線データ通信モジュールにおいて、シールド部5がレンズ部6a,6bを形成する赤外線透過樹脂6にて封止されている。
請求項（抜粋）：
回路形成されている基板と、該基板に実装されている発光素子、受光素子、ICチップと、外部からの光や電磁波を遮蔽するためのシールド部、及びレンズ部とから構成される赤外線データ通信モジュールにおいて、シールド部がレンズ部を形成する赤外線透過樹脂にて封止されていることを特徴とする赤外線データ通信モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 33/00 N
, H01L 31/02 B
5F041AA21
, 5F041AA43
, 5F041DA13
, 5F041DA20
, 5F041DA25
, 5F041DA46
, 5F041DA57
, 5F041DA83
, 5F041EE11
, 5F041EE24
, 5F041FF14
, 5F088BA03
, 5F088BB01
, 5F088EA06
, 5F088EA09
, 5F088EA20
, 5F088JA03
, 5F088JA06
, 5F088JA20
, 5F088LA01
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (3件)
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