特許
J-GLOBAL ID：200903085662495396

微細構造体成形用型材、微細構造体成形用型材の作製方法及び微細構造体の成形方法

発明者：
小川 容一

小川 容一 について

, 
小山 栄二

小山 栄二 について

, 
柴崎 利成

柴崎 利成 について


出願人/特許権者：
日立マクセル株式会社

日立マクセル株式会社 について


代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-346205
公開番号（公開出願番号）：特開2006-150807
出願日： 2004年11月30日
公開日（公表日）： 2006年06月15日
要約：
【課題】精密な微細構造体を高能率に製造可能な型材を提供すること、この型材を容易かつ低コストで作製する方法を提供すること、この型材を用いて精密な微細構造体を高能率に成形する方法を提供すること。【解決手段】表面に所要の凹凸パターン11aが形成された原型11を作製する。当該原型11の凹凸パターン形成面にグラファイトなどからなるカーボン層2を形成する。当該カーボン層2を陰極としてニッケルなどの電気めっき金属層3を形成する。凹凸パターン11aとカーボン層2の界面を剥離し、微細構造体成形用型材1Aを得る。型材1Aの凹凸パターン2aと基板14との間で成形材料15を均一に展伸し、成形材料15の表面にに原型11の凹凸パターン11aを転写する。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
表面に所要の凹凸パターンが形成されたカーボン層と、当該カーボン層の裏面側に直接又は導電性金属層を介して形成された電気めっき金属層とを有することを特徴とする微細構造体成形用型材。
IPC (2件)：
B29C 33/38 ,  B81C 5/00
FI (2件)：
B29C33/38 ,  B81C5/00
Fターム (14件)：
4F202AC06 ,  4F202AF01 ,  4F202AG05 ,  4F202AJ01 ,  4F202AJ09 ,  4F202AM32 ,  4F202CB29 ,  4F202CD04 ,  4F202CD07 ,  4F202CD22 ,  4F202CD23 ,  4F202CD26 ,  4F202CM47 ,  4F202CM54
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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