特許
J-GLOBAL ID：200903085693402302

ケイ素含有硬化性組成物

発明者：
末吉 孝

末吉 孝 について

, 
斎藤 誠一

斎藤 誠一 について


出願人/特許権者：
株式会社ADEKA

株式会社ADEKA について


代理人 (1件)： 羽鳥 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-136155
公開番号（公開出願番号）：特開2009-280747
出願日： 2008年05月26日
公開日（公表日）： 2009年12月03日
要約：
【課題】光劣化や熱劣化による着色が少なく、硬質で埃付着が少なく、電気・電子材料、特に発光素子用封止剤として有用なケイ素含有硬化性組成物を提供すること。【解決手段】ケイ素含有硬化性組成物は、(A)1分子中に2個以上のSi-H基を有する化合物(a-1)と該化合物(a-1)中のSi-H基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に2個以上有する、脂環構造とエーテル基を有する不飽和化合物(a-2)とを、反応後の1分子中に2個以上のSi-H基が残存するような割合でヒドロシリル化反応させることによって得られる1分子中に2個以上のSi-H基を有するプレポリマーと、(B)Si-H基との反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に2個以上有する環状シロキサン化合物と、(C)ヒドロシリル化触媒とを含有することを特徴とする。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)成分として、1分子中に2個以上のSi-H基を有する化合物(a-1)と、該化合物(a-1)中のSi-H基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に2個以上有する、脂環構造とエーテル基を有する不飽和化合物(a-2)とを、反応後の1分子中に2個以上のSi-H基が残存するような割合でヒドロシリル化反応させることによって得られる、1分子中に2個以上のSi-H基を有するプレポリマーと、 (B)成分として、Si-H基との反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に2個以上有する環状シロキサン化合物と、 (C)成分として、ヒドロシリル化触媒とを、 含有することを特徴とする、ケイ素含有硬化性組成物。
IPC (3件)：
C08L 83/05 ,  C08L 83/07 ,  C08K 5/56
FI (3件)：
C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  C08K5/56
Fターム (8件)：
4J002CP04W ,  4J002CP14X ,  4J002DA116 ,  4J002DD046 ,  4J002EZ006 ,  4J002FD156 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05
引用特許：
出願人引用 (4件)
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