特許

J-GLOBAL ID：200903085694796770

光半導体素子用金属キャップ,及びその製造方法

発明者： 石井 光男
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 早瀬 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-048325
公開番号（公開出願番号）：特開平8-250616
出願日： 1995年03月08日
公開日（公表日）： 1996年09月27日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 光半導体素子を収容して半導体装置を構成する金属キャップにおいて、金属キャンと窓ガラスとの接着に用いられる接着部材の溶け出し,かけ落ちを防止する。【構成】 光半導体素子を収容して、光半導体装置を構成する金属キャップにおいて、その頂上部分に開口部を有する金属キャン5と、光半導体素子から出射される出射光を透過するための窓ガラス6とを備え、窓ガラスを、金属キャンの開口周縁の内面部に、接着部材7により接着し、その後窓ガラスと金属キャンとの接着部分の全外周部分を保護膜10により覆い、接着部材7が露出しないようにしたので、接着部材の溶け出し、かけ落ちを防止でき、これにより製品の信頼性及び歩留りを向上させる。

請求項（抜粋）：

光半導体素子を収容して、光半導体装置を構成する金属キャップにおいて、その頂上部分に開口部を有する金属キャンと、上記光半導体素子から出射される出射光を透過するための窓ガラスとを備え、上記窓ガラスが、上記金属キャンの開口周縁の内面部に、接着部材により接着され、上記窓ガラスと上記金属キャンとの接着部分の全外周部分が、保護膜により覆われていることを特徴とする光半導体素子用金属キャップ。

IPC (2件)：

H01L 23/02 ,  H01L 23/04

FI (3件)：

H01L 23/02 F ,  H01L 23/02 D ,  H01L 23/04 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平1-133387
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-010348   出願人：京セラ株式会社