特許

J-GLOBAL ID：200903085713983749

電気電子機器用Cu-Zn-Sn合金

発明者： 波多野 隆紹 ,  石川 泰靖 ,  新見 壽宏
出願人/特許権者： 日鉱金属株式会社
代理人 (4件)： 倉内 基弘 ,  遠藤 朱砂 ,  吉田 匠 ,  中島 拓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-222586
公開番号（公開出願番号）：特開2007-084920
出願日： 2006年08月17日
公開日（公表日）： 2007年04月05日
要約：

【課題】電気電子機器用素材として、プレス打ち抜き加工性を改善したCu-Zn-Sn系合金条を提供する。【解決手段】2〜12質量%のZn、0.1〜1.0質量%Snを含有し、Snの質量%濃度([%Sn])とZnの質量%濃度([%Zn])との関係が、0.5≦[%Sn]+0.16[%Zn]≦2.0の範囲に調整された銅合金条において、圧延面に平行な断面に観察される直径0.1μm以上5μm以下の化合物粒子の頻度を500〜50000個/mm2、直径5μm超の化合物粒子の頻度が10個/mm2以下に調整する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

2〜12質量%のZn、0.1〜1.0質量%のSnを含有し、Snの質量%濃度([%Sn])とZnの質量%濃度([%Zn])との関係が、 0.5≦[%Sn]+0.16[%Zn]≦2.0 の範囲に調整され残部が銅及びその不可避的不純物から構成される銅合金であり、圧延面に平行な断面において、直径0.1μm以上5μm以下の化合物粒子の頻度が500〜50000個/mm2であり、直径5μm超の化合物粒子の頻度が10個/mm2以下であることを特徴とする電気電子機器用銅合金。

IPC (4件)：

C22C 9/04 ,  C22F 1/08 ,  H01B 1/02 ,  H01L 23/48

FI (4件)：

C22C9/04 ,  C22F1/08 B ,  H01B1/02 A ,  H01L23/48 V

Fターム (7件)：

5G301AA08 ,  5G301AA20 ,  5G301AA23 ,  5G301AB01 ,  5G301AB05 ,  5G301AD03 ,  5G301AE10

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特願2005-207556号明細書
  
• 特開平1-162737号公報
  
• 特開平2-170954号公報
  
• コネクタ用銅基合金およびその製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-073993   出願人：同和鉱業株式会社, 矢崎総業株式会社

審査官引用 (3件)

• 特開平1-268834
  
• コネクタ用銅基合金の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-042538   出願人：同和鉱業株式会社, 矢崎総業株式会社
• 半導体リードフレーム用銅合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-258620   出願人：古河電気工業株式会社