特許
J-GLOBAL ID：200903085720149614
垂直スライスイメージングを利用した検査方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-536933
公開番号（公開出願番号）：特表2003-514233
出願日： 2000年11月07日
公開日（公表日）： 2003年04月15日
要約：
【要約】垂直スライスイメージングを利用した検査方法。対象物を貫通して延びる多数の水平スライス画像が取得される。水平スライス画像を示すデータから垂直な対象領域が規定される。垂直スライス画像は、垂直な対象領域内にある水平スライス画像データに基づいて構成される。垂直スライス画像データは、不良を検出するために解析されても良い。また、BGA接合の不良を検出するための方法が提供される。この方法は、接合部の中心の位置を見つけることを含んでいる。方法は、接合部を貫通する多数の直径を測定し、測定された直径と期待された直径とを比較するために規則を適用することを更に含んでいても良い。
請求項（抜粋）：
垂直スライシングイメージングを利用した検査方法において、 対象物を貫通して延びる多数の水平スライス画像に対応するデータを取得するステップと、 前記データから垂直な対象領域を規定するステップと、 前記垂直な対象領域内にあるデータに基づいて、垂直スライス画像を構成するステップ とを含むことを特徴とする検査方法。
Fターム (11件)：
2G001AA01
, 2G001BA11
, 2G001CA01
, 2G001GA01
, 2G001HA09
, 2G001HA13
, 2G001HA14
, 2G001KA03
, 2G001KA04
, 2G001KA05
, 2G001LA11
