特許
J-GLOBAL ID:200903085782162005

有機EL素子の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松田 和子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-317451
公開番号(公開出願番号):特開平10-162956
出願日: 1996年11月28日
公開日(公表日): 1998年06月19日
要約:
【要約】【課題】 有機発光層の膜厚のむらやピンホールを生じないようにし、生産性に優れて製造を容易にし、製造コストを低減する。【解決手段】 基板1上に金属をスパッタリングして陽極2を形成する。他方基板上に低仕事関数の合金、例えばMg-Agを蒸着して陰極を形成する。陽極2上の外周部に沿って所定の幅で1個所に開口3aを設けてSiO2 をスパッタリングしてスペーサ3を形成する。スペーサの面側に陰極を対接させ、スペーサの側面に接するようにシリコンインクを滴下して硬化させて補強材7とする。スペーサ3によって形成された陽極2と陰極との間の間隙内に、流体状の有機物を気圧差を利用して注入し、有機物層4を形成する。
請求項(抜粋):
陽極と陰極との間に有機物層を有し、上記有機物層に直流電流を印加することにより発光する有機EL素子の製造方法であって、上記陽極と上記陰極とをスペーサを介在させて所定の間隙をもって対向させ、上記間隙内に流体状の有機物を注入して上記有機物層を形成することを特徴とする有機EL素子の製造方法。
IPC (2件):
H05B 33/10 ,  H05B 33/14
FI (2件):
H05B 33/10 ,  H05B 33/14
引用特許:
審査官引用 (4件)
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