特許
J-GLOBAL ID：200903085812135180
有機金属ペースト
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小玉 秀男 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-198729
公開番号（公開出願番号）：特開2003-016837
出願日： 2001年06月29日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
要約：
【要約】【課題】 基材への付着性とエッチング性とが高度にバランスされた導体膜を形成することができ、かつ鉛を実質的に含有しない有機金属ペーストを提供する。【解決手段】 本発明の有機金属ペーストは、有機金(Au)化合物、有機ロジウム(Rh)化合物および有機バナジウム(V)化合物を、それぞれ元素換算でAu:10〜50wt%、Rh:0.005〜0.2wt%、およびV:0.01〜2.0wt%、となる割合で含有し、かつ鉛(Pb)を実質的に含有しないことを特徴とする。さらに、Bi元素換算で0.001〜2.0wt%となる割合の有機ビスマス(Bi)化合物および/またはSi元素換算で0.001〜1.0wt%となる割合の有機珪素(Si)化合物で含有することが好ましい。かかる組成のペーストから形成された導体膜は、基材への付着性と、この基材からのエッチング除去性とのバランスに優れる。
請求項（抜粋）：
有機金(Au)化合物、有機ロジウム(Rh)化合物および有機バナジウム(V)化合物を、それぞれ元素換算でAu:10〜50wt%Rh:0.005〜0.2wt%およびV :0.01〜2.0wt%となる割合で含有し、かつ鉛(Pb)を実質的に含有しない有機金属ペースト。
IPC (3件)：
H01B 1/20
, H05K 1/09
, H05K 3/12 610
H01B 1/20 A
, H05K 1/09 A
, H05K 3/12 610 G
4E351AA07
, 4E351BB01
, 4E351BB31
, 4E351CC11
, 4E351DD06
, 4E351DD13
, 4E351DD14
, 4E351DD20
, 4E351EE01
, 4E351EE02
, 4E351GG02
, 5E343AA02
, 5E343AA23
, 5E343BB23
, 5E343BB47
, 5E343BB72
, 5E343GG01
, 5E343GG08
, 5E343GG11
, 5G301DA05
, 5G301DA42
, 5G301DA53
, 5G301DA55
, 5G301DA57
, 5G301DA59
, 5G301DD01
