特許
J-GLOBAL ID：200903085812387562

半導体デバイス加工用粘着テープ

発明者：
玉川 有理

玉川 有理 について

, 
矢吹 朗

矢吹 朗 について

, 
矢野 正三

矢野 正三 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


代理人 (3件)： 飯田 敏三 ,  佐々木 渉 ,  宮前 尚祐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-075509
公開番号（公開出願番号）：特開2008-235716
出願日： 2007年03月22日
公開日（公表日）： 2008年10月02日
要約：
【課題】レーザー光により捺印加工された硬化樹脂面に対して貼合した場合において、捺印加工部における硬化樹脂表面のレーザーアッシュを剥離することなく、捺印加工の視認性悪化を生じることのない半導体デバイス加工用粘着テープを提供する。【解決手段】レーザー光により捺印加工された硬化樹脂層に対して貼着されてダイシング時の半導体デバイスの支持固定に用いられる、基材フィルム上に粘着剤層を有してなる半導体デバイス加工用粘着テープであって、前記粘着テープはループスティフネスが23〜380mNである半導体デバイス加工用粘着テープ。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
レーザー光により捺印加工された硬化樹脂層に対して貼着されてダイシング時の支持固定に用いられる、基材フィルムに粘着剤層を有してなる半導体デバイス加工用粘着テープであって、前記基材フィルムは下記の条件下で測定したループスティフネスが23〜380mNであることを特徴とする半導体デバイス加工用粘着テープ。 ループスティフネス測定条件: 装置;ループスティフネステスタDA(東洋精機株式会社製商品名) ループ(サンプル)形状;長さ80mm、幅25mm 圧子の押し込み速度;3.3mm/sec 測定データ;圧子がループと接触した時点から10mm押し込んだときにロードセルに検出される負荷荷重値を採用する
IPC (3件)：
H01L 21/301 ,  C09J 7/02 ,  H01L 21/683
FI (3件)：
H01L21/78 M ,  C09J7/02 Z ,  H01L21/68 N
Fターム (14件)：
4J004AB01 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004FA08 ,  5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031HA78 ,  5F031MA34 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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