特許
J-GLOBAL ID：200903085827129845

フェノール樹脂成形材料

発明者：
日比野 史智

日比野 史智 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-046040
公開番号（公開出願番号）：特開2001-234028
出願日： 2000年02月23日
公開日（公表日）： 2001年08月28日
要約：
【要約】【課題】 本発明の目的はフェノール樹脂と粉砕ケナフを組み合わせることにより、重電分野、電気分野、自動車分野等に好適な電気特性、機械強度、かつ流動性に優れたフェノール樹脂成形材料を提供するものである。【解決手段】 充填材の一部又は全部として粉砕ケナフを配合してなることを特徴とするフェノール樹脂成形材料であり、好ましくは、粉砕ケナフの配合量が成形材料全体に対して5〜50重量%である。
請求項（抜粋）：
充填材の一部又は全部として粉砕ケナフを配合してなることを特徴とするフェノール樹脂成形材料。
IPC (3件)：
C08L 61/06 ,  C08L 1/02 ,  C08L 97/00
FI (3件)：
C08L 61/06 ,  C08L 1/02 ,  C08L 97/00
Fターム (9件)：
4J002AB01X ,  4J002AH00Y ,  4J002CC03W ,  4J002CC04W ,  4J002FA08X ,  4J002FD01X ,  4J002FD01Y ,  4J002GN00 ,  4J002GQ00
引用特許：
審査官引用 (5件)
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