特許
J-GLOBAL ID：200903085850095320

基板の再生方法

発明者：
池田 政博

池田 政博 について

, 
大谷 稔

大谷 稔 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 國分 孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-158692
公開番号（公開出願番号）：特開2006-337442
出願日： 2005年05月31日
公開日（公表日）： 2006年12月14日
要約：
【課題】 無機材料膜上に形成された有機材料構造物、特に配向膜や配向制御用の突起構造物などを、工程数を最小限に抑え、有機材料構造物下の各層に及ぼされるダメージを可及的に低減しつつも容易且つ確実に除去し、カラーフィルタ基板又はTFT基板の最終形態に極めて近い状態に戻して再利用に供する。【解決手段】 CF基板10を再生するにあたり、無機材料膜であるITO透明電極4より上層に存する有機材料構造物、即ち配向膜7、柱状スペーサ5及び突起構造物6を、酸化セリウムを含有する研磨剤及び水を用いた湿式研磨によって研磨除去する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
液晶表示装置に使用される基板の再生方法であって、 前記基板の上部に形成された無機材料膜を研磨ストッパ層として用い、前記無機材料膜上に形成された有機材料構造物のみを、研磨剤を用いた湿式の研磨のみにより選択的に除去することを特徴とする基板の再生方法。
IPC (1件)：
G02F 1/13
FI (1件)：
G02F1/13 101
Fターム (13件)：
2H088FA14 ,  2H088FA18 ,  2H088FA23 ,  2H088HA01 ,  2H088HA02 ,  2H088HA03 ,  2H088HA04 ,  2H088HA08 ,  2H088HA12 ,  2H088HA14 ,  2H088JA04 ,  2H088MA16 ,  2H088MA20
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)

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