特許

J-GLOBAL ID：200903085867959077

配線基板形成用転写シート及びその製造方法並びに配線基板の製造方法

発明者： 林 桂 ,  西本 昭彦 ,  平松 幸洋 ,  福元 重昭
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 郁男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-335843
公開番号（公開出願番号）：特開平10-178255
出願日： 1996年12月16日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：

【要約】【課題】 転写不良、寸法誤差、回路の断線等を生じることなく、導体回路パターンを絶縁性基板に転写して平坦度に優れた配線基板を製造し得る転写シートを提供することにある。【解決手段】 樹脂フィルムと、該樹脂フィルムの一方側表面に設けられた粘着層と、該粘着層上に形成された回路パターン状の金属層とから成る配線基板形成用の転写シートにおいて、前記金属層が設けられている側の転写シート面は、該金属層が形成されていない表面の粘着力が、該金属層で覆われている粘着層表面の粘着力よりも小さく設定されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

樹脂フィルムと、該樹脂フィルムの一方側表面に設けられた粘着層と、該粘着層上に形成された回路パターン状の金属層とから成る配線基板形成用の転写シートにおいて、前記金属層が設けられている側の転写シート面は、該金属層が形成されていない表面の粘着力が、該金属層で覆われている粘着層表面の粘着力よりも小さく設定されていることを特徴とする転写シート。

IPC (2件)：

H05K 3/20 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H05K 3/20 A ,  H01L 23/12 Z

引用特許：

審査官引用 (2件)

• プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-095910   出願人：旭化成工業株式会社
• 特開平2-107787