特許

J-GLOBAL ID：200903085870828803

熱処理装置

発明者： 永澤 耕一 ,  藤山 重美 ,  佐合 宏仁 ,  島井 太
出願人/特許権者： 東京応化工業株式会社
代理人 (1件)： 小山 有
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-150647
公開番号（公開出願番号）：特開平10-340834
出願日： 1997年06月09日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：

【要約】【課題】 同一箇所でホットプレート処理とクールプレート処理を行なえるようにする。【解決手段】 ホットプレート兼クールプレート2の内部空間は環状隔壁6にて内側空間S1と外側空間S2に画成され、これら内側空間S1と外側空間S2は前記環状隔壁6に形成された通孔7にて連通し、更に前記外側空間S2は仕切壁8,8にて第1の空間S2aと第2の空間S2bとに分けられ、第1の空間S2aには前記した高温の熱媒体の導入配管3aと低温の熱媒体の戻し配管4bが開口し、第2の空間S2bには低温の熱媒体の導入配管4aと高温の熱媒体の戻し配管3bが開口している。

請求項（抜粋）：

ホットプレートと、熱媒体の充填及び抜取り可能な内部空間を有するホットプレート兼クールプレートとを備えた熱処理装置であって、前記ホットプレートはホットプレート兼クールプレートの下方に配置され、またホットプレートとホットプレート兼クールプレートは何れか一方が他方に対して接離可能とされていることを特徴とする熱処理装置。

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 温度制御装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-196834   出願人：小松エレクトロニクス株式会社
• 特開平3-228312
  
• 特開平2-105516