特許

J-GLOBAL ID：200903085887614173

チップ間隔維持方法及びチップ間隔維持装置

発明者： 関家 一馬
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 佐々木 功 ,  川村 恭子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-097484
公開番号（公開出願番号）：特開2007-273719
出願日： 2006年03月31日
公開日（公表日）： 2007年10月18日
要約：

【課題】ダイシングテープに貼着されたチップ間の間隔を広げるために、大リングと小リングとの間にダイシングテープを挟み込こんでダイシングテープを伸張させる場合において、様々な大きさのリングを用いずに、様々な厚さのダイシングテープに対応させる。【解決手段】フレームFを支持し、ダイシングテープTを伸張させてチップC間の間隔を広げた後に、複数のチップCを囲繞する内径を有する小リング6の外周面と小リング6の外径より大きい内径を有する大リング7の内周面との間でダイシングテープTを挟持してチップ間の間隔を維持する。チップ間の間隔を維持する工程では、予め大リング7を加熱してその内径を拡張させ、大リング7を小リング6の外周側に圧入することで、様々な厚さのダイシングテープに対応することができる。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

ダイシングテープに貼着されフレームに支持されたウェーハが分割されて形成された複数のチップの間隔を拡張して維持するチップ間隔維持方法であって、 フレームを支持し、該ダイシングテープを伸張させて該チップ間の間隔を広げるチップ間隔拡張行程と、 該複数のチップを囲繞する内径を有する小リングの外周面と該小リングの外径より大きい内径を有する大リングの内周面との間で該ダイシングテープを挟持してチップ間の間隔を維持するチップ間隔維持工程とを少なくとも含み、 該チップ間隔維持工程において、該大リングを加熱して内径を拡張させ、該大リングを該小リングの外周側に圧入することを特徴とする チップ間隔維持方法。

IPC (1件)：

H01L 21/301

FI (1件)：

H01L21/78 W

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 被加工物の割断方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-231417   出願人：株式会社ディスコ