テープキャリアおよびこれを用いたテープキャリアデバイス

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-278901
公開番号（公開出願番号）：特開平10-289931
出願日： 1997年10月13日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：

【要約】【課題】テ-プキャリアおよびテープキャリアデバイスで、外形サイズの小型化と形状安定性の向上を実現すること。【解決手段】フィルムキャリアにおいて、インナーリード2のピッチが粗になる部分や、デバイスホールコーナー部のインナーリード空白部分に、半導体チップ1の端部到達以下の長さを有するオーバーハングパターン4を、その広さに応じて一本または複数本設置した。これにより封止樹脂6のテープ裏面側への回り込みが抑えられ、且つ機械的な措置であるため安定した樹脂封止範囲の制御ができる。本技術を実施しての結果としては、テープ裏面側の樹脂封止範囲は、20個平均で0.8mm、ばらつき1シグマは0.06mmという結果であった。【効果】封止樹脂範囲の縮小化・位置安定性の向上が図れ、それによって製品形状の安定化による信頼性向上と製品サイズの小型化が図れるという効果を有する。

請求項（抜粋）：

デバイスホールを有する絶縁性フィルムと、前記絶縁性フィルム上から前記デバイスホール内まで形成された配線パターンと、を有するフィルムキャリアであって、隣り合う前記配線パターンの間において、前記絶縁性フィルム上から前記デバイスホール内に延設されるとともに、前記デバイスホール内に配設される半導体チップ端部到達以下の長さを有するオーバーハングパターンが形成されていることを特徴とするテープキャリア。

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-023443
特開平4-023443
液晶表示駆動用集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-130968 出願人：株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社

全件表示

前のページに戻る