特許

J-GLOBAL ID：200903085910172248

電磁波低減構造を有する電子機器及び拡張ユニット

発明者： 原田 英樹 ,  島田 伊三男 ,  麻野 倫裕
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-062811
公開番号（公開出願番号）：特開平11-261284
出願日： 1998年03月13日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：

【要約】【課題】 電子機器本体と拡張ユニットとのドッキング位置まで、充分なガイド量を確保し、かつ、ガイド機構が電子機器本体と拡張ユニットとの間の電気的に安定した導通がとられ、放射される電磁波を低減することを目的とする。【解決手段】 拡張ユニット10に電気的導電材料で構成されたガイドピン12を配置し、パーソナルコンピュータ1の本体側コネクタ4と拡張ユニット側コネクタ11が結合され電気的に接続するドッキング位置まで、ガイドピン12が常に電気的導通を保ちながらガイドするように可動可能に構成した。

請求項（抜粋）：

半導体部品が実装された主回路基板等を収容する本体部を有する電子機器と、前記電子機器に着脱可能で、電気的に接続して前記電子機器の機能を拡張する拡張ユニットと、前記電子機器もしくは前記拡張ユニットのいずれか一方に可動可能に取付けられ電気的導電材料で構成されるガイド機構とを設け、前記電子機器と前記拡張ユニットとを電気的に接続するためのコネクタが結合されるドッキング位置まで前記ガイド機構によりガイドされることを特徴とする電磁波低減構造を有する電子機器及び拡張ユニット。

IPC (3件)：

H05K 9/00 ,  G06F 1/16 ,  H05K 7/02

FI (4件)：

H05K 9/00 Q ,  H05K 7/02 D ,  G06F 1/00 312 L ,  G06F 1/00 312 K

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-027913
  
• 電子機器ユニット間のグランド電位接続機構
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-192139   出願人：株式会社キーエンス
• プリント板の実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-202589   出願人：富士通株式会社
• 特開昭48-012435