特許

J-GLOBAL ID：200903085910698304

エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物

発明者： 高井 英行 ,  平川 裕之
出願人/特許権者： ダイセル化学工業株式会社
代理人 (1件)： 後藤 幸久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-286811
公開番号（公開出願番号）：特開2008-101171
出願日： 2006年10月20日
公開日（公表日）： 2008年05月01日
要約：

【課題】 無色透明で耐熱性及び強度が高く、しかも耐ヒートサイクル性に優れた硬化物が得られるエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、特定の構造を有し且つ25°Cにおける粘度が1000mPa・s以下の脂環式エポキシ樹脂Aと、芳香族エポキシ樹脂を核水素化して得られる25°Cで固体の脂環式エポキシ樹脂Bとを、前者/後者(重量比)=35/65〜70/30の割合で含む混合物であって、45°Cにおける粘度が60000mPa・s以下である脂環式エポキシ樹脂と、25°Cにおける粘度が500mPa・s以下の酸無水物と、硬化促進剤とを含有する。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

下記式(1)

IPC (7件)：

C08G 59/24 ,  C08G 59/42 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C09J 163/00 ,  C09J 163/02 ,  H01L 33/00

FI (6件)：

C08G59/24 ,  C08G59/42 ,  H01L23/30 F ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  H01L33/00 N

Fターム (34件)：

4J036AA05 ,  4J036AJ08 ,  4J036AJ09 ,  4J036AJ10 ,  4J036AJ11 ,  4J036DA04 ,  4J036DA05 ,  4J036DB15 ,  4J036JA06 ,  4J036JA07 ,  4J040EC04 ,  4J040EC06 ,  4J040GA11 ,  4J040JB02 ,  4J040KA14 ,  4J040KA16 ,  4J040KA29 ,  4J040LA02 ,  4J040LA06 ,  4J040LA07 ,  4J040LA11 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA01 ,  4M109CA02 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EC05 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01 ,  5F041DA44

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 発光ダイオード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-013708   出願人：松下電子工業株式会社
• 発光ダイオ-ド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-371353   出願人：日亜化学工業株式会社
• 耐紫外線エポキシ樹脂および該エポキシ樹脂を用いて封止が行われた発光ダイオードもしくは発光ダイオード用波長変換素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-199252   出願人：スタンレー電気株式会社
• 脂環式エポキシ樹脂、その製造方法、その組成物、エポキシ樹脂硬化体、およびその用途
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-273619   出願人：ジャパンエポキシレジン株式会社, 三菱化学株式会社

審査官引用 (3件)

• LED封止材用エポキシ樹脂組成物及びLED装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-084801   出願人：ジャパンエポキシレジン株式会社
• 光半導体用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-226076   出願人：ジャパンエポキシレジン株式会社
• 脂環式エポキシ樹脂、その製造方法、その組成物、エポキシ樹脂硬化体、およびその用途
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-273619   出願人：ジャパンエポキシレジン株式会社, 三菱化学株式会社