特許
J-GLOBAL ID：200903085922744174
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
大岩 増雄
, 児玉 俊英
, 竹中 岑生
, 村上 啓吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-243102
公開番号（公開出願番号）：特開2004-087552
出願日： 2002年08月23日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：
【課題】従来の半導体装置は、半導体モジュールとヒートシンクを締め付けるネジの近傍にのみ締め付け力が作用し、半導体モジュールを均一に押さえられないという問題があった。【解決手段】半導体チップ6が樹脂封止され、中央部にネジ貫通穴4、5が設けられた半導体モジュール9の片側にペントルーフ型の断面形状を有するバネ10を配置し、半導体モジュール9は、バネ10の配置された側からバネ10を介して挿入されたネジ11により、バネ10の配置された側と反対側に配置されたヒートシンク8に固定されるものである。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体素子が樹脂封止され、中央部にネジ貫通穴が設けられた半導体モジュール、この半導体モジュールの片側に配置された板状バネを備え、上記半導体モジュールは、上記板状バネ側から上記板状バネを介して挿入されたネジにより、上記半導体モジュールの上記板状バネ側と反対側に配置されたヒートシンクに固定されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/40 E
, H01L23/36 Z
5F036AA01
, 5F036BB05
, 5F036BC03
, 5F036BC09
