特許
J-GLOBAL ID:200903085951815960

熱処理装置および熱処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-294344
公開番号(公開出願番号):特開2009-123816
出願日: 2007年11月13日
公開日(公表日): 2009年06月04日
要約:
【課題】熱処理時の異常を厳密に検知することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。【解決手段】ベークプレートに基板が載置された際に実測されたベークプレートの表面温度と設定温度との差の積分値を算定する。常温近傍の基板がベークプレートの表面所定位置に正確に載置されると、ベークプレート表面から基板への熱伝導が直ちに生じ、基板が急速に昇温する一方でベークプレートの表面温度が一時的に低下する。しかし、基板が傾いて載置されるなどの現象が発生したときには、ベークプレートから基板への伝熱量が少なくなり、ベークプレート表面温度の低下の程度が少なくなり、積分値も小さくなる。このため、算定された積分値が所定の閾値以下である場合には、熱処理に異常が発生したものと判定する。【選択図】図6
請求項(抜粋):
基板に熱処理を行う熱処理装置であって、 表面に載置された基板を熱処理する熱処理プレートと、 前記熱処理プレートの表面温度を測定するプレート温度測定手段と、 前記熱処理プレートに基板が載置された際に前記プレート温度測定手段によって測定された前記熱処理プレートの表面温度と前記熱処理プレートの設定温度との差の積分値を算定する積分手段と、 前記積分手段によって算定された積分値が所定の閾値以下であるときに異常が発生したものとする異常検知手段と、 を備えることを特徴とする熱処理装置。
IPC (2件):
H01L 21/027 ,  H01L 21/31
FI (2件):
H01L21/30 567 ,  H01L21/31 E
Fターム (4件):
5F045EK05 ,  5F045GB05 ,  5F045GB15 ,  5F046KA04
引用特許:
出願人引用 (2件)

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