特許
J-GLOBAL ID：200903085980417574
固体電解コンデンサおよびその製造方法
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-246536
公開番号（公開出願番号）：特開2004-087780
出願日： 2002年08月27日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：
【課題】導電性高分子層が陽極部に到達して絶縁不良を引き起こしたりあるいは絶縁破壊にいたる確率を低減し、かつESR特性に優れた固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】粗面化した表面に誘電体酸化皮膜層12を有するアルミニウム箔11と、この誘電体酸化皮膜層12の内部まで侵入させて陽極部13と陰極部14の境界部とした絶縁帯層15と、この絶縁帯層15により区分された陰極部14の表面に順次形成された導電性高分子層17および陰極引出し層18と、上記陽極部13の両角に切り欠き部が設けられたコンデンサ素子19と、このコンデンサ素子19を積層して陽極部13の表面および陰極引出し層18にそれぞれ外部接続用端子が取り付けられた構成を有する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
粗面化されたアルミニウム箔の表面に設けた誘電体酸化皮膜層と、この誘電体酸化皮膜層の内部まで侵入させて陽極部と陰極部とに区分する絶縁帯層とを有し、この絶縁帯層により区分された陰極部の表面に導電層、導電性高分子層および陰極引出し層を順次備えたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子が積層されて陽極部および陰極引出し層にそれぞれ外部接続用端子が取り付けられ、この外部接続用端子の一部が露出するように外装樹脂で被覆された固体電解コンデンサ。
IPC (7件)：
H01G9/004
, H01G9/00
, H01G9/04
, H01G9/048
, H01G9/08
, H01G9/14
, H01G9/26
H01G9/05 C
, H01G9/08 C
, H01G9/14 A
, H01G9/24 C
, H01G9/00 521
, H01G9/05 H
, H01G9/04 328
