特許

J-GLOBAL ID：200903085981055021

高強度および高比抵抗を有する複合軟磁性材の製造方法

発明者： 宮原 正久 ,  森本 耕一郎
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (2件)： 富田 和夫 ,  鴨井 久太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-370335
公開番号（公開出願番号）：特開2005-133148
出願日： 2003年10月30日
公開日（公表日）： 2005年05月26日
要約：

【課題】高強度および高比抵抗を有する複合軟磁性材の製造方法を提供する。【解決手段】平均粒径:1〜100μmのポリイミド樹脂粉末:0.05〜1質量%、平均粒径:1〜20μmの微細アミド系ワックス粉末:0.002〜0.1質量%を含有し、残部が軟磁性粉末の表面に絶縁性皮膜を形成してなる絶縁皮膜被覆軟磁性粉末からなる配合組成を有する原料混合粉末を温度:60〜110°Cに加熱し、この加熱された原料混合粉末を温度:100〜150°Cに加熱された金型に充填し、成形圧力:700〜1200MPaで圧粉成形し、得られた成形体を温度:225〜300°Cで焼成する高強度および高比抵抗を有する複合軟磁性材の製造方法。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

平均粒径:1〜100μmのポリイミド樹脂粉末:0.05〜1質量%、平均粒径:1〜20μmの微細アミド系ワックス粉末:0.002〜0.1質量%を含有し、残部が軟磁性粉末の表面に絶縁性皮膜を形成してなる絶縁皮膜被覆軟磁性粉末からなる配合組成を有する原料混合粉末を温度:60〜110°Cに加熱し、この加熱された原料混合粉末を温度:100〜150°Cに加熱された金型に充填し、成形圧力:700〜1200MPaで圧縮成形し、得られた成形体を温度:225〜300°Cで焼成することを特徴とする高強度および高比抵抗を有する複合軟磁性材の製造方法。

IPC (4件)：

B22F3/00 ,  B22F1/02 ,  H01F1/24 ,  H01F41/02

FI (4件)：

B22F3/00 C ,  B22F1/02 G ,  H01F1/24 ,  H01F41/02 D

Fターム (14件)：

4K018AA25 ,  4K018BA13 ,  4K018BC28 ,  4K018BC32 ,  4K018CA02 ,  4K018CA08 ,  4K018GA04 ,  4K018KA44 ,  5E041AA01 ,  5E041BC01 ,  5E041BD01 ,  5E041CA04 ,  5E041HB17 ,  5E041NN18

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 軟磁性の成形可能の複合材料およびその製造方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平11-512655   出願人：ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング
• 軟磁性粉末材料、軟磁性成形体及び軟磁性成形体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-385039   出願人：アイシン精機株式会社, ホガナスアクチボラゲット